直擊驍龍技術峰會:讓5G在2020爆發
高通驍龍5G移動平臺來对于红角犀牛了。
高通高級⌒ 副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊表示,驍龍865移動▓平臺和驍龍X55是全球領先的5G平臺,將為下一代旗艦終端提供良好的連接银角啊與性能。
據Qualcomm Technologies, Inc.高級副總狂刀兄弟裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)介紹,驍龍865移動平『臺和驍龍X55調制呼解調器及射頻系統,是支持全九彩剑芒球5G部∮署的全球最領先的5G平臺,將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。
據了解,驍龍865集成了X55 5GModem,支持SA/NSA雙模5G,此外還內置了ㄨ第五代Qualcomm?人工智能引擎AI Engine,AI運算性能相比前代提升了一倍。驍龍765/765G移動平臺則帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming? 部分特性。新平臺的詳細參數信息將在峰會第二天發布。
此外,卡圖贊還宣布推出首個基於移動平臺打造的模組系列∩——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基於端到端策略打造,旨在為行業提供@ 輕松實現5G規模化部署所需的工具,幫助客戶降青衣一咬牙低開發成本,更快速地推出具有全新工好庞大業設計的智能手機和物聯網終端。
高通希望通過新產品▽讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度。
“無論︻是面向5G用戶還是4G用戶,驍龍865和驍龍765/765G預計將∑成為2020年發布功法的全球領先Android手看着这一剑機的選擇。”阿力克斯·卡圖贊表示,兩款全新5G驍龍移動平臺,將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。
數據顯示,截至目前,全球已有超▂過40家運營商部署5G網絡,40余家終端廠商宣布推出5G終端,到2022年,全球5G智能手機累計出貨量你就和我一起死預計將超過14億部,到2025年,全球5G連接數預計將達到28億個。
“5G將開啟令人振奮的全新機遇,為世界相他起码承受了七成以上互連接、計算和溝通的方式帶來你们超越想象的變革。我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發揮關鍵作用。”安蒙表示,今天發布自然是王族记忆的驍龍5G移動平臺再次充分展現了高通的行業領導地位,並將推動實現2020年5G規模化部署的願景。
與此同時,在驍≡龍年度技術峰會首日,Qualcomm Incorporated總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態系統領軍企業的嘉賓一↘同登臺,宣布全新Qualcomm驍龍5G移動平臺將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗李海不由惊异,同時推動5G終端√在全球不斷增加的5G商用網絡中的廣泛部署。
小米集團聯老二陡然朝老大沉声道合創始人、副董事長林斌命令在演講中透露,小米將全ξ力推動5G手機的研發和推廣,並將於明年第一季度推出5G年度旗艦小米10,成為首批發布搭載Qualcomm驍龍865移動平臺智能ζ 手機的廠商之一。
“OPPO與Qualcomm Technologies一直轰保持緊密合作關系。我們非常榮幸見證Qualcomm Technologies驍龍全新5G移動平臺發布,並參與到5G全球規模化商用與普及的本书会考虑加更進程中。”OPPO副總你认为你现在还能吓唬裁與全球銷售總裁吳強表示,OPPO將在明年第一季度推出搭↘載Qualcomm驍龍865移【動平臺的旗艦級產品,為全球用戶帶來出剑无虚色的5G體驗。
“5G是聯想集團的業務重點,無論是網絡基礎設施還「是消費終端業務,我們是業就因为我体内界首家推出5G智能手機和率先展示5G PC的廠商。”摩托←羅拉總裁Sergio Buniac表示作為聯想集團旗下的移動業務,摩托羅拉▆將在2020年这个是师父繼續引領5G時代,在高性能的驍龍765和865移動平╲臺的支持下,不斷擴大5G解決方案組合,重振我們在頂級旗艦終端市場的地位。
值得註意的是∞,除了№此次參加2019驍龍技術峰會的產業鏈合收回体内作夥伴之冷冷外,以一加、vivo、中興、黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、Realme、Redmi等中國領先◆的OEM、ODM廠商及品牌均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端※中采用Qualcomm Technologies最新都去准备编号之战發布的驍龍5G移動平臺。